深圳泰德激光科技有限公司

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                              泰德閃耀SEMICON China 2020展

                              2020.06.28   泰德激光

                                     SEMICON China 2020于6月27至29在上海新國際博覽中心盛大舉行,泰德半導體展出的IC塑封料激光打標系統、SIP鐳射精密切割系統及最新的激光解決方案,受到與會人員的喜愛,紛紛前往展位參觀體驗。


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                              IC塑封料激光打標系統

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                              SIP鐳射精密切割系統

                                    該設備可全自動上下料。X,Y軸帶動定位夾具運動,實現料板切割,切割完廢料由取料機械手從廢料落料口,拋入廢料箱,產品送入下一道工序。


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